上半年车规级芯片出货量猛增

本文转自：佛山日报

上半年车规级芯片出货量猛增

消费电子筑基、车规与 AI 突围，希荻微业务发展迎来高速奔跑

希荻微亮相 2026 慕尼黑上海电子展，吸引客商前来了解产品。/ 企业供图

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文 / 记者王靓、朱志荣

" 刚从上海飞回来，珠三角这边客户交付的事情又催着要协调，非常忙。"7 月 8 日，在位于南海的希荻微电子集团股份有限公司（以下简称 " 希荻微 "）会议室，该公司中国区市场总监刘东明刚结束一场供应链电话会议，声音里带着连轴转的疲惫，却难掩兴奋。刘东明表示，" 订单涨得太快了，现在公司联动多条产品线满负荷运转。"

技术积累加速变现   需求跑在了产能前面

当前希荻微呈现出的繁忙景象，在不久前举办的 2026 慕尼黑上海电子展上已有预兆。希荻微的展台面积不大，甚至部分业务部门因产品线供应紧张，未能携带实体样品参展。这个略显 " 局促 " 的细节，反而成了当下市场热度最真实的注脚——需求跑在了产能前面。

订单的爆发式增长，直接推动了业绩拐点的到来。刘东明透露，今年上半年，公司车规级芯片出货量同比增长 200%~300%，个别单品出货量增幅甚至达到 10 倍。财报数据同样印证了这一趋势：2026 年第一季度，希荻微实现营业收入 2.51 亿元，同比增长 41.5%，综合毛利率提升至 29.05%。

刘东明介绍，这一增长建立在多年技术积累之上。自 2018 年芯片首次上车并应用于欧美车型至今，希荻微已累计交付爆款汽车芯片近 1000 万颗，为导入国内头部车企供应链奠定了信任基础。

而近年来公司力推的高边开关芯片也迎来爆发式增长，这类芯片产品位于电池正极与负载之间，相当于新能源汽车里的 " 智能电子保险丝 " 和 " 电力分配管家 "，既能实时检测每一路的电流是否异常，遇到短路或过载时在微秒级内自动切断电路；故障排除后，还可通过软件指令远程复位，无需人工更换。更重要的是，它能精准告知整车控制系统 " 哪一路正在用多少电 "，为智能配电和能耗管理提供关键数据支撑。

双管齐下保交付   创新总部基地明年投用

面对订单的快速增长，希荻微通过 " 提前备货 + 供应链深度绑定 " 双管齐下保障交付。刘东明表示，近年来佛山党委政府大力支持半导体产业发展，让公司敢于在去年订单尚不明朗时提前备货，有效缓解了今年的供应紧张。

今年 3 月，希荻微完成对深圳诚芯微 100% 股权的收购，进一步完善产品矩阵。同时，公司与战略合作晶圆厂深度绑定，锁定月度保底产能并预留旺季弹性池，通过物料前置、动态缓冲及数字化全链路监控，实现生产进度实时可视与多级风险预警，全程专人跟进确保落地。

在巩固汽车市场的同时，希荻微正开辟第二条赛道——摩托车市场。" 过去厂商大多聚焦汽车，很少考虑摩托车，但摩托车也在走电动化、智能化路线，从中低端向高端升级，这一市场同样蕴含巨大机会。" 刘东明说。

更大的想象空间则在 AI 领域。围绕 CPU 和 GPU 供电需求，希荻微正推进大电流 POL 电源芯片与 E-Fuse 负载开关方案，同时携手生态伙伴推广数字温度传感器等产品，加速向新能源与储能赛道渗透。在第三代半导体方向，公司联合控股子公司诚芯微布局深度封装技术的电源转换芯片及碳化硅器件，标志着其从模拟芯片方案商向全系列电源解决方案提供商的战略跃迁。

业务高速奔跑的同时，位于南海桂城的希荻大厦建设也进入最后冲刺阶段。这座以企业 Logo"HL" 为灵感设计的螺旋双塔建筑，已于 2025 年 9 月主体封顶，目前幕墙工程、内部装修及机电工程正有序推进。

据了解，希荻大厦预计 2026 年第四季度竣工验收，2027 年第一季度正式投入使用。作为 IPO 募投项目的重要组成部分，项目总投资预算超 2.5 亿元。大厦总建筑面积约 5 万平方米，规划为集技术研发与储备、量产测试、运营管理、集成电路科创中心与国际人才中心于一体的创新总部基地。这座地标性总部的落成，将为夯实品牌势能、构筑人才高地、发挥产业集聚效应提供战略支撑。

在国产替代深化与全球供应链重构的当下，希荻微正以 " 消费电子筑基、车规与 AI 突围、海外市场拓展 " 三线并进的格局，从业绩修复周期向结构性成长跃迁。而即将落成的新总部，则像是这场跃迁的物理锚点，承载着这家佛山芯片企业迈向下一程的雄心。