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上海羲禾科技股份有限公司（简称“羲禾科技”）科创板IPO进程提速，于6月30日上市申请情况获受理不到俩月，便在8月21日披露其首轮审核问询函的回复情况。
这家全球第二大硅光集成芯片厂商2024年、2025年营收同比飙升1039.39%、549.63%。但高速增长的背后，该公司面临产品结构单一、上下游两头高度集中、且下游客户自研光芯片冲击下面临发展天花板等多重风险。
手握近33亿订单
羲禾科技成立于2021年5月，覆盖400G、800G、1.6T的主要产品高性能硅光集成芯片，规模供应AI集群及超大型数据中心，并拓展跨数据中心互连及硅光传感。
受益于AI算力需求爆发，羲禾科技的400G、800G、1.6T硅光集成芯片自2024年放量，于2023年至2025年（报告期内）销售量从0.05万增至63.03万、475.43万颗。
到2025年，总员工数不足百人的羲禾科技在全球硅光集成芯片市场按出货量和收入的市占率分别为15.33%、13.24%，成为全球第二大硅光集成芯片厂商，仅次于中际旭创。
“截至目前公司硅光集成芯片累计出货量超1200万颗。”羲禾科技审核问询回复函透露，截至2026年6月30日在手订单金额合计32.79亿元。
2023-2025年，公司年营收从622.7万增至7095.01万、4.61亿元，2024年、2025年同比增幅达1039.39%、549.63%；归母净利润从-2834.05万、-2246.25万改善至盈利1.76亿元。
“随着上游晶圆厂产能的逐步释放及公司对供应链产能的持续拓展，剩余在手订单预计将于2027年度及以后逐步实现交付。”羲禾科技称。截至2026年6月30日在手订单中预计2026年实现销售收入（含税）14.21亿元。
据公司透露，其2026年前5月期后销售收入合计4.18亿元（未经审计），这里面对大客户A的期后销售额超2亿元。
“预计2026年全年收入仍将保持高速增长趋势。”羲禾科技称，其2025年销售额较小的光模块厂商均在2026年大幅增加采购；“NPO/CPO收发集成芯片亦开始进入商业化推广阶段，成为公司未来强有力的增长点。”
报告期内，该公司全部业绩几乎押注于单一产品代际：2024年、2025年其全部收入均来自硅光集成芯片，其中400G产品收入占比98.81%、92.47%，800G产品收入占比1.19%、5.49%，1.6T产品于2025年收入占比2.04%。
羲禾科技审核问询函显示，2026年以来公司1.6T硅光集成芯片向大客户A等厂商规模销售，上半年产生销售额超1亿元，已推出面向NPO/CPO光引擎应用的3.2T/6.4T硅光集成收发一体芯片，并向头部终端客户送样验证。
这也是其后续发展方向。羲禾科技本次IPO计划不超3254.7420万股新股，拟最高募资24.3亿元，将投资建设AI算力及数据中心硅光集成芯片、下一代硅光集成芯片及研发中心等。
夹缝中遭遇发展天花板？
“由于目前光模块需求庞大，加上通过认证且能稳定量产的硅光芯片晶圆代工厂数量有限，因此整体硅光芯片市场仍处于供不应求的状况。”TrendForce集邦咨询分析师储于超对界面新闻记者指出，硅光芯片已进入正式量产出货阶段，特别是可插拔式光模块大量导入800G与1.6T规格；CPO交换器所采用的硅光芯片开始小量进入商用阶段。
从产业链价值的角度，芯片环节是“肉”最厚的部分，随着光模块向800G、1.6T甚至3.2T迭代，光芯片在整个器件中成本占比从40%至50%快速上升，有望超过70%，高端光芯片毛利率显著高于光模块组装。
“光芯片是光通信产业链中技术壁垒最高、国产替代的核心环节。”中国银河证券分析称，光芯片高技术壁垒构筑护城河，部分上游物料仍紧缺，国产替代持续推进。
资本趋利布局。界面新闻了解到，当前硅光集成芯片产业“三分天下”，分别是以Intel、Cisco为代表的综合性平台厂商、以中际旭创（300308.SZ）、新易盛（300502.SZ）等为代表的光模块厂商、及以羲禾科技为代表的独立第三方厂商。
光模块厂商作为羲禾科技们的下游客户，正在加速自研芯片，摆脱扩产掣肘的同时，更可加强其上游成本控制并掌握产业链的话语权。
长远看，羲禾科技的“独立第三方”定位是“双刃剑”：既是推动技术和拓展市场的护城河，但在行业垂直整合夹缝中陷入发展天花板难题。
光模块厂商自研芯片难以向竞争对手销售，而羲禾科技可服务全行业。“公司采用独立第三方市场化供应模式，与下游光模块厂商、云服务厂商均无直接竞争关系，可面向全市场开放供货。”羲禾科技称，公司客户覆盖范围更广、需求来源更多元，伴随产业链专业化分工深化，第三方厂商成长弹性与市场空间更为突出。
然而，随着头部光模块公司自研能力持续增强，一旦其自研硅光产品成熟，将直接减少对外采购，独立第三方厂商的市场空间或许会被持续挤压？
这是悬在所有第三方芯片厂商头顶的风险。上交所就此追问羲禾科技：如何维持光模块厂商的客户粘性，是否对公司持续经营能力构成重大不利影响？是否面临产业链整合风险？
“如果只单纯提供通用型400G／800G／1.6T Tx/Rx PIC标准化硅光芯片，未来的竞争压力会随着客户端自研芯片逐步推出而增加。”储于超对界面新闻记者表示，差异化光学I/O与异质整合平台仍有很大机会，“不过需要与终端CSP（云服务厂商）、ASIC厂商或模块厂共同定义产品，并以 IP／Chiplet的方式进入客户平台，再通过Tower、Global Foundries、TSMC（台积电）、UMC（联电）等晶圆厂扩大量产，因此进入门槛相对较高。”
据介绍，羲禾科技与终端云服务厂商A联合投资国内硅光大部署的数据中心，与终端云服务厂商B合作LPO光模块。
实际上，为了拓展市场，羲禾科技已采取价格调整策略。该公司于2024年开始批量供货后大幅降价，产品均价从每颗1049.37元降至112.55元、96.95元，2024年、2025年分别下跌89.27%、13.86%。
“为了增强客户粘性、巩固并扩大市场份额，公司基于长期战略合作考量，在规模化放量阶段主动实施有竞争力的定价策略，给予客户更优惠的销售价格。”羲禾科技表示。
随着降价，羲禾科技的主营业务毛利率从80.78%变动为50.75%、62.82%，波动幅度高达30个百分点。
不容忽视的是，市场对AI算力过剩的担忧加剧：若未来AI技术迭代不及预期、下游云服务厂商的算力扩张节奏放缓，或宏观经济波动导致AI基建投资收缩，将直接导致硅光产品需求增速下滑。
上交所追问羲禾科技“业绩增长是否依赖下游AI算力建设高景气周期，相关需求是否具有持续性？是否具备稳定的商业模式和盈利预期，未来市场空间、是否具有较强的成长性？”
“若短期下游AI算力建设不及预期，可能会对公司短期增速产生影响。”羲禾科技回复称，短期看，公司业绩增长与下游AI算力建设带动的数据通信光互联需求存在一定关联，但硅光集成技术具备强平台属性，“可横向延伸至自动驾驶、可穿戴设备、工业及医疗等高增长新兴应用领域，各细分赛道均具备独立的成长空间与充足的市场体量。”
不缺钱，但高速扩张下成本承压
从账面看，羲禾科技并不缺钱。2023年至2025年，公司资产负债率不超过10%，且在融资后从7.01%、7.55%大幅降至3.61%，流动比率从11.1提升至11.42、32.61，速动比率从11.06、10.65拉升至30.21，整体偿债能力较强。
2025年年底，公司账上货币资金增至2.64亿、交易性金融资产3.6亿元，同期总负债仅3766.75万元。
2023年5月以来，该公司连续实施了7轮融资，获新鼎荣盛、聚源振芯、朗玛峰创投、达晨财智等合计投资约7.5亿元，最近一次pre-IPO融资于2025年12月完成后其投后估值37.01亿元，最新股价37.9037元/股。
但2025年其扭亏且盈利1.76亿元的同时，羲禾科技经营活动产生的现金流量净额仅为269.71万元，此前两年均为负，分别是-3293.74万、-1.17亿元。
“整体看，公司的资金实力很强，安全垫比较厚。”北京交通大学经济管理学院助理教授于耀对界面新闻记者称，经营活动产生的现金流量净额比较少，可能与羲禾科技近两年扩张下营运资本占用等增加有关。
报告期内，羲禾科技的营业成本从119.66万、3494.55万飙升至1.71亿元，占当年营收的19.22%、49.25%、37.09%；期间费用从4432.87万、6056.72万增至9008.83万元，占当期营收比例分别为711.87%、85.37%、19.55%；研发费用分别为3586.31万、4451.51万、6270.34万元，占营收比重从575.93%、62.74%降至13.6%。
更为关键的是，受芯片交付验收的周期影响、营收确认节奏相对滞后，羲禾科技应收账款、预付账款等资金飙升，进一步拉大了现金流与净利润之间的差额。
尽管羲禾科技客户数量已增至2025年的46家。2023-2025年，公司向前五大客户的销售额占当期营收的比例分别为100%、98.41%、96.4%；第一大客户的销售收入占比分别是90.9%、87.22%、60.4%。因境外客户A需求大增，羲禾科技的境外收入比重从2023年的1.14%骤升至2025年的47.51%。
这期间，羲禾科技的应收账款余额从427.13万、6962.17万增至1.4亿元，分别占当期营收的68.59%、98.13%、30.34%；应收账款坏账准备从21.36增至348.11万元、699.29万元。
另外，在采购端，采用Fabless模式的羲禾科技主要采购晶圆代工及后道加工服务等。报告期内，该公司前五大供应商涉及采购额占比分别是93.56%、95.79%、95.7%，其中向第一大供应商“A”采购晶圆、流片工程费等涉及资金占比从54.54%增至83.75%、86.56%，2025年采购额达2.14亿元。
最近三年，羲禾科技与研发、经营活动直接相关的主要采购额分别为2043.17、7068.58万、2.47亿元；其中，采购晶圆金额分别是517.82万、4902.72万、2.04亿元，占总采购的比例从25.34%增至69.36%、82.53%。
随着市场需求激增，上游晶圆供需同样偏紧。为了向晶圆核心供应商优先锁定产能排期，羲禾科技提前支付的预付款项从2024年的3285.31万元猛增至2025年的1.34亿元。
采购支出的激增，考验着羲禾科技的资产管理能力。2023年至2025年，公司存货余额从45万、2213.82万增至7512.86万元，计提存货跌价准备分别为7.86万、531.19万、312.45万元；存货周转率从一年5.32次变动为3.09次、3.52次。