灿芯股份，刚刚发布2026年半年报：收入同比增长34%，在手订单超10亿元

持续深化AI 芯片定制布局

近日，国际领先的芯片设计服务企业灿芯股份披露 2026 年半年度报告。报告期内，公司经营质量持续改善，营业收入实现较快增长，芯片量产业务恢复明显，在手订单规模保持高位，同时围绕人工智能、先进封装、高速接口 IP 等领域持续推进技术布局，为未来业务增长奠定基础。

收入实现较快增长，在手订单超 10 亿元

2026 年上半年，公司实现营业收入 3.78 亿元，同比增长约 34%。分业务来看，公司芯片设计业务实现收入 1.46 亿元，同比增长 3.21%；芯片量产业务实现收入 2.32 亿元，同比增长 65.70%，成为本期收入增长的主要驱动力。公司表示，一方面此前部分主要客户采购需求逐步恢复，另一方面历史设计项目陆续进入量产阶段，共同推动量产业务快速回升。

与此同时，公司上半年完成流片验证项目 145 个，同比增长 11.54%，持续体现出项目执行能力及客户需求保持活跃。

截至 2026 年 6 月 30 日，公司在手订单金额达到 10.72 亿元，其中芯片设计业务在手订单 4.37 亿元，芯片量产业务在手订单 6.34 亿元。较高规模的订单储备，为公司未来收入释放提供了较好的保障。

随着客户量产需求恢复以及前期项目逐步兑现，公司量产业务进入恢复阶段，也进一步增强了经营持续改善的确定性。

持续布局 AI 领域，一站式芯片定制能力不断增强

近年来，人工智能成为公司重点布局方向。报告期内，公司持续推进 AI 芯片定制业务，在 AIoT 边缘计算、智能驾驶等领域推进重点项目。其中，用于 AIoT 边缘计算的存算一体芯片正处于设计阶段，预计年内完成流片；智能驾驶控制芯片等项目亦稳步推进，进一步提升公司在高性能 SoC、先进封装及复杂系统设计方面的能力。

公司表示，其自 2020 年起即开始布局 AI 芯片定制，已形成覆盖 AIoT 芯片设计、先进封装、车规设计、电源完整性等在内的技术体系，并持续将 AI 辅助设计方法应用于 SoC 集成、数字验证、物理设计等研发流程，不断提升研发效率。

围绕先进封装、高速 IP 持续加码技术储备

除 AI 应用外，公司围绕高速接口 IP、先进封装等关键技术持续推进研发。报告期内，公司 DDR5、SerDes、PCIe、MIPI 等高速接口 IP 持续取得进展，32Gbps SerDes IP 完成设计开发并流片验证成功，进一步完善公司在数据中心、车载芯片等领域的技术储备。

与此同时，公司围绕存算一体及 3D 先进封装持续开展前瞻布局，正与客户共同推进超级计算内存芯片（SMPU）设计，并与国内领先的 DRAM 设计企业在 3D 堆叠方案方面开展合作，不断提升先进封装设计能力。

业内人士认为，随着国内 AI 算力、智能汽车、工业控制等市场持续发展，ASIC 定制需求不断提升，一站式芯片定制企业迎来新的发展机遇。公司在订单储备、AI 芯片定制、高速接口 IP 及先进封装等方面持续投入，有望进一步受益于国产高端芯片设计需求增长。