粤芯半导体已取得IPO注册批文，预计最早2029年实现整体盈利

粤芯半导体已取得 IPO 注册批文，预计最早 2029 年实现整体盈利

2026.08.28 20:04  

钛媒体 App 8 月 28 日，创业板注册制首家晶圆制造企业粤芯半导体 IPO 进程稳步推进，已于本周五取得 IPO 注册批文。粤芯半导体由广发证券保荐，从受理到获得获得注册批文共 8 个多月。该企业是中国首家实现 12 英寸硅光晶圆大规模量产的企业，目前硅光工艺平台已累计投片超 3500 片，产品涵盖 400G、800G、1.6T 高速硅可插拔光模块应用，与国际领先水平相当。据粤芯半导体披露，截至 2026 年 5 月末，公司在手订单 32.12 万片，对应金额 15.33 亿元；2026 年一季度晶圆代工出货 18.05 万片，同比增长 62.20%。随着产能释放、良率优化与技术成果转化提速，公司预计最早 2029 年实现整体盈利。 （财联社）

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