蔡司将亮相KPCA2026展示PCB与半导体封装检测方案

【CNMO 科技消息】8 月 31 日，蔡司韩国公司正式宣布，将参加 " 韩国 PCB · 半导体封装产业展览会（KPCA Show 2026）"，集中展示覆盖零部件 3D 形貌测量、PCB 及半导体封装内部无损分析、微米至纳米级精密分析的全系列质量检测解决方案。

蔡司

现场演示：光学显微镜自动化检测方案

展会现场将展示面向 PCB 的光学显微镜自动化检测方案。蔡司旗下 Smartzoom 5、Axio Imager、LSM 900 等设备均可支持这一自动化流程。该方案实现了从样品图像采集、分析到结果管理的全流程自动化，可有效提升检测效率与结果一致性。在批量样品反复检测的 PCB 质量管理场景中，该方案能够显著缩短检测时间、减少人工干预，并帮助建立标准化的品质检测流程。

蔡司光学共聚焦显微镜 LSM 900

3D 变形分析：非接触式全场形变监测技术

蔡司还将展示基于ARAMIS（阿瑞斯） 系统的非接触式3D 变形与位移分析技术。ARAMIS 可在 PCB 及电子元件承受热载荷与机械载荷时，非接触式测量全场范围内的 3D 形变与位移数据，并将变形行为进行三维可视化呈现。该技术特别适用于 PCB 翘曲现象与局部变形的精密分析，支持产品的结构稳定性与可靠性评估。

无损内部缺陷检测：从 X 射线到纳米级显微镜

除表面形貌分析外，蔡司还将集中展示面向电子工业的内部缺陷无损检测能力——包括 X 射线与显微镜技术、光学显微镜及电子 / 离子显微镜等设备，可对 PCB 及封装内部肉眼不可见的缺陷进行非破坏性分析，分辨率最高可达纳米级别。

产业背景：AI 与 HPC 驱动的高精度检测需求

随着 AI 与高性能计算市场的快速增长，PCB 与半导体封装技术正加速向微型化、高集成度、多层化方向演进。对产品的外形与尺寸测量、内部结构及微观缺陷的精密分析，以及制造过程中的质量问题快速识别，已成为产业竞争的关键环节。

KPCA Show 由韩国 PCB · 半导体封装产业协会与仁川市政府共同主办，将于2026 年 9 月 9 日至 11 日在仁川松岛 Convensia 举行，届时将展出先进半导体基板与封装、电镀与表面处理、可靠性设备及汽车电子等最新技术。

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