铜博科技二度递表港交所：半年经营现金净流出9.35亿短期借款逼近30亿、存款大多已抵押

2026 年 8 月 31 日，港交所官网显示，江西铜博科技股份有限公司再次向港交所主板递交上市申请，国金证券（香港）担任独家保荐人。这是铜博科技今年内第二次冲刺港股——此前的 1 月 28 日首次递表因招股书未在 6 个月内完成聆讯，于 7 月 28 日失效。

表面上看，这是一份高速增长的答卷：上半年营收 34.03 亿元，同比增长 88.8%；期内溢利 1.65 亿元，较上年同期的 1328 万元暴涨 1141.9%。然而，这份招股书同时揭开了一组令人不安的财务图景——经营现金流净流出 9.35 亿元、短期借款逼近 30 亿元、大部分存款已抵押。业绩高增的表象之下，现金流急剧恶化的暗流正在涌动。

盈利的 " 虚火 "：政府补贴撑起利润底线

招股书显示，2023 年、2024 年及 2025 年前三季度，公司计入损益的政府补助及补贴分别为 5710.7 万元、1.09 亿元和 2741.7 万元。2024 年，公司税前利润仅 2135 万元，而同年政府补助高达 1.09 亿元——如果不考虑这笔非经常性收益，公司在该年度实质上处于亏损状态。2025 年前三季度，2741.7 万元的政府补助仍占 4409.8 万元税前利润的 62%。

政府补助主要包括先进制造业增值税加计抵减、电费补贴、研发项目补贴等，大多为一次性发放，由地方政府酌情决定。公司也坦言，政府补助存在不确定性。在核心产品毛利率仍处于个位数的背景下，政府补贴已成为维持利润表正值的重要支柱。

现金流 " 干涸 "：9.35 亿元净流出背后的结算错配

盈利的高速增长与现金流的持续恶化，构成了铜博科技最核心的财务矛盾。

招股书显示，2024 年、2025 年及 2026 年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 -7.15 亿元、-4.16 亿元及 -9.35 亿元。从 2024 年到 2026 年上半年，公司已累计经营性现金净流出超过 20 亿元。

现金流持续失血的根源在于商业模式中天然的结算错配。公司在原材料端处于相对弱势，采购阴极铜时往往需要支付大量现金以锁定成本；但在销售端，面对下游电池巨头，回款却大量表现为银行承兑汇票。这种 " 现金流出、票据流入 " 的不对等，导致产销规模的扩张正在同步拉长回款周期并吞噬存量现金。截至 2026 年 6 月底，公司的贸易应收款项及应收票据已攀升至 17 亿元，约占资产总额的 26.6%，周转天数 96 天。

公司也在招股书中坦言，若未来经营活动现金流量持续为负，可能对流动资金和财务状况造成重大不利影响。

债务高压：短期借款逼近 30 亿，存款大多已抵押

在内生造血机能持续失血的背景下，铜博科技的负债规模呈现被动攀升。

公司资产负债率从 2023 年末的 60.5% 升至 2025 年末的 71.3%，短短两年增幅超 10 个百分点，远超电解铜箔行业平均负债水平。截至 2026 年 6 月末，公司有息负债总额达 34.7 亿元，净债务资本化比率高达 68.3%。短期借款已逼近 30 亿元，大部分存款已被抵押。

极高的负债率并非源于战略性的主动扩张，而是为了对冲经营端失血所带来的被动举债。为了保住核心客户的订单，公司必须接受较长的票据回款期和极低的毛利；为了填补这一过程中的资金空洞，公司被迫向银行频繁借款。负债端的偿债压力与资产端的回收风险正在形成一种 " 因果锁死 " 状态。

产能扩张与现金流失血同步进行，偿债压力与扩产需求形成双重挤压。公司本次能否成功通过港交所聆讯，不仅取决于业绩增长的故事能否被认可，更取决于其现金流困境与债务风险能否在招股书中被充分解释——而这份解释的成色，将直接决定投资者是否愿意为这场 " 高增长叙事 " 买单。

（注：本文结合 AI 工具生成，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。）