Autolink-AL-A2高端舱驾融合中央计算平台

申报奖项：最佳技术实践应用奖

申报领域：智能座舱

申报技术：AL-A2 高端舱驾融合中央计算平台

创新点：基于高通 SA8797P 单芯片，一芯双系统驱动舱驾融合 +4B VLM 大模型端侧部署。

技术描述：

高性能虚拟化平台：基于 SA8797P 芯片，采用 HyperVisor 一芯双系统，支持 8K + 多屏与 20 路摄像头，万兆以太网 + 丰富接口。 

安全与智能融合：面向舱驾融合一体架构，满足 ASIL-B 功能安全标准，内置 5G + 卫星通信保障全域连接与隐私安全；车端支持最高 13B 参数规模的端侧大模型部署，舱驾融合基础上可运行 4B VLM 模型，实现多模态感知与理解，为车载 AI Agent 提供统一、确定性的计算底座。

未来扩展能力：可集成车载光通信模组，支持中央 - 边缘算力共享，为高带宽低延迟场景与端侧 AI、高阶智能驾驶做好铺垫。

赋能高阶智驾与多模态场景融合的移动空间。具备主动感知服务能力，可实现舱驾数据闭环，满足个性化需求，让座舱成为第三生活空间。

" 金辑奖 " 由盖世汽车发起，秉承 " 发现好公司、推广好技术、成就产业人 " 的使命。2026 年，第八届金辑奖以 " 中国方案向全球 " 为年度主题，聚焦汽车产业核心技术与创新赛道，寻找在中国市场形成、经过中国汽车产业验证，并具备全球复制价值的技术、产品、工程体系与产业协同能力。围绕真实问题、产业验证、全球适配与长期价值，金辑奖将依托盖世汽车 32 万家企业供应链数据库及产业研究能力，通过企业申报、产业数据和专家评审等多维度评价，发现具有产业价值与全球潜力的创新成果，并进一步沉淀为面向全球汽车产业的创新案例库。