联发科天玑9600系列定档9月15日单核4100分对标玄戒O3

【CNMO 科技消息】9 月 8 日，@联发科技官方微博 宣布，2026 MediaTek 天玑旗舰新品发布会将于 9 月 15 日 14:30 举行，届时全新天玑旗舰芯片将正式亮相。根据多方爆料，此次发布会的主角将是天玑 9600 系列，包括标准版天玑 9600 和高性能版天玑 9600 Pro 两款产品。

联发科芯片

天玑 9600 Pro 是联发科首款采用台积电 2nm 工艺的手机 SoC，定位联发科史上最强悍的移动平台。CPU 架构方面，天玑 9600 Pro 采用 "2+3+3" 三丛集架构。标准版天玑 9600 则继续采用成熟的 3nm 制程，作为天玑 9500 系列的迭代款，主打均衡能效与成本优势。

性能方面，天玑 9600 Pro 在 Geekbench 6 测试中单核最高达到 4137 分，多核最高约 13086 分。单核成绩甚至超过了小米玄戒 O3 目前约 3945 分的表现。GPU 方面，天玑 9600 Pro 搭载 Mali-G2-Ultra-NX MC12 GPU，采用与玄戒 O3 相同一代架构。该平台还是业内首批支持 LPDDR6 内存与 UFS 5.0 闪存的移动芯片。

天玑 9600 系列有望获 vivo 和 OPPO 新机的率先搭载。vivo X500 系列和 OPPO Find X10 系列将首批搭载该系列芯片，据数码博主爆料，其中 vivo X500 Pro 系列将全球首发天玑 9600 Pro。

9 月 15 日的发布会是联发科首次在旗舰芯片产品线中引入 Pro 命名。同期登场的 2nm 芯片还有苹果 A20 系列、高通骁龙 8 Elite Gen6 系列等，智能手机行业即将正式进入 2nm 芯片竞争阶段。