事关芯片：美国正在掏空台湾？

近日在一档新闻节目中，美国财政部长贝森特围绕芯片议题再次点名台湾，声称台湾几乎包办高端芯片生产业务，存在风险管理问题，美国须将部分生产转移至其他国家以降低风险，引发各界关注。有岛内舆论忧，若民进党当局任由美予取予求，台湾核心竞争力将遭进一步削减。

资料图。图片来源《联合报》

再提台湾风险

据台媒报道，贝森特受访表示，全球经济面临的最大单一风险，就是绝大部分高端芯片都在台湾生产。鉴于台湾几乎完全主导了半导体生产市场，美国正在尽最大努力确保自己及其盟友能保证半导体供应链生产安全无虞。

他说，台湾在这方面做得很好，拥有出色的产业生态系统，然而就风险管理而言，美国至少须将 30%、40% 甚至 50% 的产能转移至美国或盟友国家，无论是日本还是中东地区，" 我们每天都在为此努力。"

这并非贝森特首次提到要将台湾的高端芯片 " 去风险化 "。今年 8 月底，他在受访时就曾指出，台湾包揽了高端芯片生产，这对于美国而言是严重的国安危机，美国必须将台湾的芯片生产转移出去，以保障美国的经济安全。

任由美予取予求

对于美财长的再次点名，台经济事务主管部门负责人龚明鑫 9 月 25 日不痛不痒进行澄清：台湾产业效益与实力愈强，对全球供应链完整性贡献就愈大，" 台湾产业的强大，绝对不是风险 "。

他还称，赖清德已明确产业政策为 " 立足台湾、布局全球、行销全世界 "，经济事务主管部门会秉持这些原则来办理。

然而此番回应似不足以打消民众对台湾芯片产业安全的疑虑。不少网友在相关报道下留言表示，" 贝森特的言论披着国家安全与分散风险外衣，本质上是想把关键产能与技术搬出亚洲 "" 美国正在掏空台湾 "。

一段时间来，面对美经济霸凌，岛内各界质疑民进党当局不仅拿不出实质性应对举措，还一味妥协、退让。

在美课征关税压力下，今年 3 月，台积电宣布将新增 1000 亿美元赴美投资，涉及建造芯片厂、封装厂及研发中心等。据报道，这是美国历史上最大规模单笔境外直接投资案。合计台积电早前在亚利桑那州投资 650 亿美元的专案，该企业赴美投资额将达 1650 亿美元。

产能转移，技术也在外流。除上面提到的增设研发中心，今年 4 月有媒体报道，台积电与英特尔传出已达成初步协议，将成立合资企业共同经营英特尔在美的芯片制造厂；台湾联华电子也与美国格罗方德评估合并成立一家美国公司，最终目标是取代台积电。

资料图。图片来源：央视新闻客户端

台湾竞争优势或将加速流失

在外界看来，加大赴美投资规模后，台积电将掀起新一波半导体产业供应链前往美国设厂的浪潮。台湾产业界也将持续笼罩在产业、技术外移的疑虑之下。

今年 8 月初，美宣布将对进口半导体企业征收 100% 关税，但符合 " 已在美设厂 "" 正在建厂 " 或 " 有明确投资承诺 " 三大原则者可免税。数日后，美方改口称或将半导体关税从 100% 拉高至 300%。

有分析指，此举旨在逼迫芯片产业赴美投资。台湾学者示警，台湾半导体产业的中下游链条将被迫重组。台积电若外移，台湾的经济命脉恐面临空洞化。

岛内业界担忧，在芯片产业链、技术人员等相继赴美的同时，台湾本地的竞争优势或将加速流失。

" 台积电早已成为民进党当局‘倚美谋独’的投名状。" 国台办发言人指出，如放任民进党当局在 " 卖台 "" 毁台 " 的邪路上走下去，台湾产业界和民众失去的不仅是眼前的工作，还将失去未来的发展机会。