马斯克将出席ASML会议，讨论550亿美元芯片项目

埃隆 · 马斯克将以虚拟形式出席由阿斯麦（ASML）举办的闭门技术会议，重点讨论其旗下 Terafab 项目。作为全球领先的芯片设备制造商，阿斯麦方面将该合作视为一项 " 严肃的事业 "。

据悉，阿斯麦此次邀请马斯克向内部员工介绍 Terafab 的最新进展。该项目是 SpaceX 与特斯拉的合资企业，于今年 3 月正式对外公布，旨在为机器人、人工智能以及太空数据中心生产尖端芯片。

近期，Terafab 宣布了雄心勃勃的扩产计划，拟在美国建造一座芯片工厂，预计投资成本至少为 550 亿美元。

【星途科讯 图文丨钟离寻】