2585亿市值公司拟不超过48.82亿扩产

（来源：半导体芯情）

据上市公司公告，深南电路公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过 48.82 亿元，扣除发行费用后用于无锡深南电路 AI 算力电子电路产品项目 ( 36 亿元 ) 及补充流动资金 ( 12.82 亿元 ) 。项目主要生产高速高密高多层 PCB 产品，用于 AI 服务器、交换机等领域，建设期 1 年。

在本次向特定对象发行募集资金到位前，公司将根据市场情况及募集资金投资项目实施进度的实际情况以自筹资金择机先行投入，并在募集资金到位后，依照相关法律法规的要求和程序予以置换。

在本次向特定对象发行募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额不能满足上述募集资金用途需要，公司董事会及其授权人士将在符合相关法律法规的前提下，在上述募集资金投资项目范围内，根据募集资金投资项目进度以及资金需求等实际情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司以自筹方式解决。

本次发行募集资金拟投资建设 AI 算力电子电路产品项目，核心产品为应用于 AI 服务器、交换机的高速高密高多层 PCB 产品，精准匹配智算基础设施的技术要求，通过扩大高端产能供给，助力我国算力体系建设，推动新质生产力发展。

算力需求的爆发驱动数据中心 AI 服务器、交换机市场高速增长，进而带动 AI 服务器、交换机对高性能计算和高速数据传输的需求不断提升，亦推动了 PCB 技术的快速迭代。为满足高负载、高速运算需求，PCB 产品需具备高密度互联、多层设计和高速信号传输能力。AI 的快速发展带动了下游硬件升级需求的快速增加，对 PCB 集成度要求与信号完整性要求不断增加。本次募投项目将进一步加强公司在 AI 算力相关产品和技术的布局，助力公司紧抓行业发展机遇。

深南电路表示，公司 PCB 产品已广泛应用于 AI 服务器及交换机领域，深度配套 AI 服务器与交换机头部厂商。公司相关产品产能利用率高，通过本次募投项目扩大高速高密高多层 PCB 产品产能，以满足下游客户日益增长的需求。

高端 AI 服务器、交换机 PCB 产品技术迭代显著快于传统 PCB，且对高速信号完整性、多层压合精度、散热性能等要求呈指数级提升，具有较高的技术壁垒和客户认证壁垒，先发优势和技术积累是企业核心竞争力的关键，持续投入研发与产能建设是维系行业地位的重要保障。本次募投项目将进一步提升公司 AI 服务器、交换机 PCB 产能和技术能力，优化公司产品结构，进一步强化与头部厂商的深度绑定，巩固公司在该产业链中的核心地位，为股东带来持续稳定的价