PCB12讲(八):树脂、铜箔和填料,低损耗树脂、HVLP铜箔、球形硅微粉的产业链位置

PCB 12 讲（八）：树脂、铜箔和填料，低损耗树脂、HVLP 铜箔、球形硅微粉的产业链位置

原创 大作手滋本家   2026 年 6 月 9 日

这是《看懂 AI 算力背后的 PCB 产业链》12 篇科普的第 8 篇。上一讲我们讲了电子布和电子纱，这一篇继续拆材料端：树脂、铜箔和填料。高端 PCB 材料不是单一材料升级，而是电子布、树脂、铜箔和填料一起配合。欢迎关注公众号，后面还会继续讲钻针、PCB 设备和美股映射。本文仅做产业科普和公开资料梳理，不构成投资建议。

高速 PCB 要解决的核心问题，是让信号在高频、高速、高温、高功率环境下稳定传输。这个目标只靠板厂工艺不够，也只靠电子布不够。树脂决定介质损耗和耐热性，铜箔粗糙度影响导体损耗，填料影响热膨胀、介电性能和加工性。三者共同决定高端 CCL 覆铜板的性能边界。

一、树脂：决定介质损耗和耐热性的关键材料

在 CCL 覆铜板中，树脂负责把电子布和铜箔结合起来，同时形成绝缘介质。它不是简单胶水，而是决定介电性能、耐热性、吸湿性、加工性和可靠性的核心材料。

普通 FR-4 材料常见环氧树脂体系，但高速 AI 服务器和交换机场景对低损耗提出更高要求。为了降低 Df 介质损耗因子，行业会使用改性环氧、PPO/PPE、PTFE、碳氢树脂、双马来酰亚胺等不同体系。不同体系各有优缺点：有的损耗低但加工难，有的耐热性强但成本高，有的适合高频，有的适合大规模制造。

所以研究树脂公司时，要看它的产品是否真正用于高频高速覆铜板，而不是只看 " 公司有树脂 "。电子级树脂、高频高速树脂和普通工业树脂，产业价值完全不同。

二、东材科技和圣泉集团怎么放

东材科技（601208.SH）可以放在电子材料和树脂材料方向观察。公司公开资料提到，电子级树脂材料是制造 PCB 的上游核心材料之一，并积极推进新一代服务器相关材料需求。

圣泉集团（605589.SH）也可以放在高频高速覆铜板用树脂方向观察。公司 2025 年年度报告相关披露提到，核心产品覆盖高频高速覆铜板用树脂、半导体封装材料用树脂、光刻胶树脂等。

但这类公司研究要谨慎。树脂公司通常业务范围很广，可能包括酚醛树脂、铸造材料、生物质化工、电池材料、复合材料等。AI 服务器 PCB 相关收入可能只是其中一部分。公众号里应该写成 " 材料延伸方向 " 和 " 需要验证产品纯度 "，而不是直接写成纯 AI PCB 公司。

三、铜箔：表面粗糙度影响高速信号损耗

很多人以为铜箔只是导电材料，越厚越好。高速 PCB 里，问题更复杂。

高速信号存在集肤效应，频率越高，电流越集中在导体表面传输。铜箔表面越粗糙，信号路径越不平整，导体损耗越大。因此，高速低损耗材料会更关注低粗糙度铜箔，比如 HVLP 铜箔、RTF 铜箔等。

铜箔既要和树脂有足够结合力，又要尽量降低表面粗糙度，这本身就是矛盾。太光滑可能影响结合力，太粗糙又增加损耗。高端铜箔的价值就在于平衡导体损耗、结合力、加工性和可靠性。

四、铜箔公司要看产品结构

A 股铜箔公司包括嘉元科技（688388.SH）、诺德股份（600110.SH）、德福科技（301511.SZ）等。但这些公司很多收入来自锂电铜箔，不能因为它们生产铜箔，就直接等同于高速 PCB 铜箔受益。

看铜箔公司，重点是三个问题。

第一，是否有 PCB 电解铜箔业务，而不是只有锂电铜箔。

第二，是否有高频高速用低粗糙度铜箔，如 RTF、HVLP 等产品。

第三，是否进入核心 CCL 客户认证并形成批量出货。铜箔要进入高端 CCL 体系，也需要认证周期和稳定质量。

诺德股份（600110.SH）2025 年相关公告中提到，在高频高速 PCB 铜箔领域，公司自主研发 RTF-3 已小批量出货，HVLP 系列产品向台系核心客户完成小批量送样。这类信息更接近高速 PCB 铜箔逻辑，但仍需要后续观察量产、客户和利润贡献。

五、填料：球形硅微粉为什么重要

填料在覆铜板里常常被忽略。典型填料包括球形硅微粉、球形氧化铝等。它们可以改善热膨胀、介电性能、尺寸稳定性、导热性和加工性。

高速 PCB 里，低损耗、低热膨胀和高可靠性都需要材料体系配合。球形硅微粉的粒径、球形度、纯度、离子杂质、表面处理和分散性，会影响树脂体系和覆铜板性能。

联瑞新材（688300.SH）是 A 股填料方向的重要公司。公司 2025 年年度报告披露，其高频高速覆铜板用低损耗、超低损耗、极低损耗球形二氧化硅等产品持续推进，液相制备球形二氧化硅也受益于高性能高速基板发展机遇。

看联瑞新材（688300.SH），核心是高性能覆铜板领域产品占比、先进封装材料占比、客户认证和产品结构升级。

六、材料端的共同规律

树脂、铜箔和填料看起来不同，但共同规律很相似。

第一，产品纯度比公司名字重要。树脂公司、铜箔公司、填料公司都可能业务很杂，必须看高频高速 CCL 相关产品的收入占比。

第二，认证比宣传重要。高端材料进入客户体系，需要验证介电性能、热稳定性、加工性、可靠性和批次一致性。

第三，量产比样品重要。能送样不等于能量产，能量产还要看良率、成本和客户稳定性。

第四，材料升级会影响下游工艺。低损耗树脂、低粗糙度铜箔和特殊填料，可能让压合、钻孔、电镀和检测变得更难，因此材料公司和板厂需要共同调试。

七、材料公司如何兑现到利润

材料公司从产品开发到利润兑现，一般要经历四个阶段。

第一阶段是研发成功。公司可以做出样品，性能指标达到目标，但还没有进入客户体系。

第二阶段是客户验证。材料送到 CCL 厂、板厂或终端客户，经过加工、测试和可靠性验证。这个阶段时间可能较长，费用也不低。

第三阶段是小批量出货。客户开始使用，但规模有限。这个阶段能证明产品方向，但不一定已经对利润产生明显贡献。

第四阶段是规模化量产。产品进入稳定采购，收入和毛利才会在财务报表中体现出来。

读者看东材科技（601208.SH）、圣泉集团（605589.SH）、联瑞新材（688300.SH）、诺德股份（600110.SH）等公司时，要把这四个阶段分清楚。新闻里的 " 通过验证 "" 小批量送样 "" 批量出货 "，不是同一个含金量。

八、材料端的风险

材料端看起来很底层，但风险也不少。

第一是技术路线风险。高速材料体系多样，树脂、铜箔和填料组合不同，客户选择也不同。某一种材料不一定能成为主流。

第二是价格波动风险。铜价、树脂原料、能源和玻纤价格变化，会影响成本和毛利。

第三是客户导入风险。高端客户认证周期长，如果认证不及预期，收入兑现会延后。

第四是供给扩张风险。行业景气时扩产积极，一旦下游需求放缓或同类产能集中释放，价格和毛利都可能承压。

因此材料端的研究既要看技术壁垒，也要看客户、量产和财务兑现。

九、为什么材料组合决定上限

高端 CCL 像一道配方题。树脂损耗低，但如果铜箔粗糙度高，导体损耗仍然明显；电子布稳定性好，但如果填料分散不好，热膨胀和加工一致性仍可能出问题；铜箔足够低粗糙度，但如果树脂结合力不足，又会影响可靠性。

所以材料端不能只看单个指标。真正成熟的高速材料，是树脂、电子布、铜箔和填料共同匹配后的系统结果。材料公司如果只提供其中一个环节，也要看它能否进入成熟材料体系，并和 CCL 厂、板厂形成稳定配合。

十、为什么这一讲要放在电子布之后

本系列先讲电子布，再讲树脂、铜箔和填料，是因为它们共同构成 CCL 覆铜板。电子布负责增强和稳定，树脂负责介质和结合，铜箔负责导电，填料负责热膨胀、介电和加工调节。任何一项短板，都会限制最终材料性能。

高端材料厂真正的难点，是把这些变量同时控制住。高速、低损耗、可加工、可靠和成本可接受，往往彼此有冲突。比如损耗更低的体系可能更难加工，低粗糙铜箔可能带来结合力挑战，填料比例提高可能影响树脂流动。材料公司能否解决这些平衡问题，决定它在高端供应链里的位置。

十一、本篇小结

高端 PCB 材料不是只有电子布。树脂决定介质损耗和耐热性，铜箔影响导体损耗和信号完整性，填料影响热膨胀、介电性能和加工稳定性。它们和电子布一起构成高端 CCL 覆铜板的材料底盘。

A 股里，东材科技（601208.SH）、圣泉集团（605589.SH）、联瑞新材（688300.SH）、嘉元科技（688388.SH）、诺德股份（600110.SH）、德福科技（301511.SZ）都可以放入材料延伸池，但研究时一定要追问：产品是否真正用于高频高速 PCB，客户认证到哪一步，批量出货和利润贡献有多大。

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