在AI存储领域,顺络电子哪些产品打破了欧美日的垄断,拥有话语权?

$ 顺络电子 ( SZ002138 ) $   顺络电子在 AI 存储（企业级 eSSD、DDR5 内存、HBM、存储主控）打破日企垄断、具备细分话语权的核心产品

AI 存储包含企业级固态硬盘 eSSD、DDR5/DDR5X 内存模组、HBM 高带宽显存、存储主控 PMIC，高端无源元件长期由村田、TDK、太阳诱电垄断；顺络是国内唯一实现功率电感 + 存储专用聚合物钽电容 +EMC 磁珠 +NTC 热敏全套存储无源国产替代的厂商，已批量导入长江存储、长鑫存储、国内头部 IDC 服务器存储整机。

一、WCX/WCHE/WT 系列低压注塑一体成型功率电感（存储供电核心，打破村田 /TDK 垄断，国内绝对龙头）

原有垄断格局

DDR5 内存、企业级 eSSD 主控 PMIC、闪存颗粒供电电感，高密度大电流超薄型号长期村田、TDK 独占，传统高压模压工艺极易出现线圈绝缘破损、焊点开路，存储 7 × 24 小时机房工况失效风险极高，国产早年良率、能效不达标无法批量导入存储原厂。

突破与话语权

1.   独家低压转移注塑工艺，成型压力仅传统 5%，根除存储模组 " 开短路 " 行业痛点，可靠性对标日系高端系列，长鑫、长江存储国产电感第一主力供应商，麦捷仅少量送样未批量供货。

2.   适配 AI 存储全场景：

- DDR5/DDR5X 内存模组：高频低损耗、小型超薄封装，满足 AI 服务器海量内存高密度布局；

- 企业级 eSSD 主控、NAND 颗粒供电，E3.S 超薄形态专用矮高度电感；

- HBM 显存辅助电源电感，适配 GPU 配套高带宽存储高密度 PCB。

3.   能效最高达 98%，同等规格价格比日系低 20%，交付周期大幅缩短，存储原厂推行双供应链对冲村田产能紧缺，国内 AI 存储模组本土份额断层第一。

4.   自研软磁合金磁粉，摆脱日系磁材原料依赖，从材料端打破上游卡脖子。

二、TP 系列无引线框聚合物钽电容（eSSD 断电保护刚需，国产独家突破松下 /Kemet 垄断）

企业级 SSD 断电缓存储能电容（防止掉盘丢失 AI 训练缓存数据），大容量超薄固体钽电容此前仅松下、Kemet 批量供货，国内无厂商满足 -55 ℃ ~125 ℃宽温、超薄矮型、高储能需求 。

细分话语权

1.   国内唯一可批量供应企业级 eSSD 专用聚合物钽电容厂商，无引线 PCB 封装，体积缩小 30%、容值密度大幅提升，单颗可替代多颗小容量电容，大幅简化 SSD 布局 。

2.   核心功能：断电瞬间为主控、闪存供电 10ms 以上，将高速缓存数据写入 NAND，是 AI 数据库、训练集群存储不可缺少安全元件；适配 2U 高密度 E3.S、NVMe 企业盘。

3.   批量配套国内头部服务器 ODM、长江存储配套 SSD 模组，填补国产高端存储储能电容空白，全球算力存储设备重要国产二供。

三、MGHB 高频信号磁珠、大电流功率磁珠（高速存储信号 EMI 滤波，撕开村田射频滤波垄断）

垄断格局

NVMe 高速接口、DDR5 高速差分信号线、SSD TEC 制冷电源高频噪声磁珠，高速低损耗型号村田独家垄断，普通磁珠会造成存储读写误码、延迟飙升，严重影响 AI 大模型性能。

话语权体现

1.   MGHB 系列高频通信磁珠适配 PCIe4.0/5.0 高速 SSD、DDR5 6400MT/s 以上高速内存，抑制高频共模干扰，保障 AI 存储超低延迟读写。

2.   抗硫化特殊镀层，适配 IDC 机房高温、含硫长期运行环境，解决日系磁珠高价、交期长问题；

3.   一站式配套存储电源电感，给存储模组厂提供 " 电感 + 磁珠 " 成套 EMI 方案，差异化优势明显。

四、SDNT 微型 NTC 片式热敏电阻（存储芯片温控保护，替代 TDK/ 村田敏感元件）

SSD 主控、闪存颗粒、HBM 显存温度监测微型 NTC，高精度超小型封装由 TDK、村田垄断。

存储场景价值

1.   01005 超微型封装，贴装于存储主控与闪存表面，实时采集温度，高温时自动降速保护 AI 存储介质，防止过热数据损坏；

2.   批量配套长江存储、长鑫存储内存与 SSD 模组，国内存储温控

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