在AI数据中心光模块CPO领域,顺络电子哪些产品打破了欧美日的垄断,拥有话语权?

$ 顺络电子 ( SZ002138 ) $   顺络电子在 AI 数据中心 800G/1.6T/3.2T 高速光模块领域，打破村田、TDK、太阳诱电垄断、具备细分供应链话语权的核心产品

AI 高速光模块电源、射频、温控、EMI 滤波无源元件长期由村田、TDK 垄断；顺络是国内极少数同时具备功率电感 + 高频磁珠 +LTCC 射频器件 + 光模块专用 NTC 热敏 + 精密陶瓷基板五大配套平台的厂商，一站式配套硅光、CPO 光引擎，批量供货中际旭创、新易盛、光迅等头部数通厂商，形成国产替代核心备选话语权 。

一、WCX 超薄低压模塑一体成型功率电感（光模块供电核心，价值量最高）

原有垄断格局

800G/1.6T 光模块 DSP、TEC 制冷、激光 Driver 多路降压超薄大电流电感，矮高度高密度型号长期村田、TDK 独占；传统模压工艺绝缘易破损、高温温升高，无法适配光模块狭小封装空间，国产早年良率、损耗不达标难以批量导入高端数通平台。

突破与话语权

1.   独家低压转移注塑工艺，成型应力极低，解决光模块微型 PCB 线圈开路、绝缘失效痛点，-55~125 ℃宽温适配 IDC 机房 7 × 24 小时持续高功耗工况；自研无稀土合金磁粉，摆脱日系磁材原料卡脖子。

2.   覆盖光模块全部供电点位：

- 主控 DSP、Retimer 电源转换；

- TOSA/ROSA 激光器驱动回路；

- TEC 半导体制冷大电流供电轨；

- CPO 集成光引擎多路辅助电源。

3.   国内头部光模块厂国产电感主力二供，同等规格价格比日系低 20%，交付周期大幅缩短；云厂商强制双线采购对冲村田产能紧缺、涨价风险，1.6T、下一代 3.2T 硅光模块已完成客户定点验证。

4.   0402/0603 超薄矮型封装，适配小型化 QSFP-DD、OSFP、COB 硅光封装，单机光模块用量 8~15 颗，单机价值量显著提升。

二、MGHB 系列高频通信磁珠 + 大功率抗硫化磁珠（高速信号 EMI 滤波刚需，撕开村田滤波垄断）

垄断格局

112G/224G 高速差分信号线、射频电源高频噪声磁珠，低损耗、高阻抗、抗硫化高端型号村田独家垄断；普通磁珠会造成高速光信号误码、抖动恶化，直接影响 AI 集群传输性能。

细分话语权

1.   MGHB 高频磁珠：专门抑制 224Gbps 高速 Driver、TIA 射频共模干扰，极低高频损耗，保障高速光信号完整性，适配 800G/1.6T 全系列数通光模块。

2.   抗硫化镀层工艺：解决 IDC 高温含硫环境电极腐蚀失效，光模块十年寿命可靠性对标村田高端系列，大幅降低进口采购成本。

3.   大功率功率磁珠配套 TEC 制冷大电流母线滤波，与功率电感形成 " 电感 + 磁珠 " 成套电源 EMI 方案，一站式替代村田整套磁性滤波物料，客户采购成本与交期双重优化。

三、LTCC 低温共烧射频器件（射频链路匹配，打破村田 LTCC 护城河）

LTCC 是村田核心壁垒，光模块 Bias-Tee 偏置三通、激光调制射频匹配、硅光调制器射频前端滤波器、巴伦几乎独家供货，国产长期高频损耗、批次一致性不达标无法切入高速数通场景。

突破价值

1.   国内少数打通完整 LTCC 量产工艺，射频电感、LC 滤波器、微型巴伦、耦合器适配 112G/224G 射频回路，用于 TOSA 驱动、Bias-Tee 周边射频匹配、硅光芯片输入链路。

2.   低损耗、小型化封装，批量配套头部光模块厂 1.6T 硅光平台，作为村田核心国产备选；6G 毫米波光互联、CPO 射频链路提前送样验证，卡位下一代高速互联赛道。

3.   区别于麦捷（仅量产 Bias-Tee 单品），顺络提供 LTCC 全套射频无源组件，适配各类光引擎射频匹配需求。

四、SDNC 系列金丝键合微型 NTC 热敏电阻（激光器温控独家国产替代，细分龙头）

贴装于激光器芯片内部的超薄高精度测温 NTC，0.2mm 超薄瓷体、金丝键合规格长期 TDK、村田垄断，是高速光模块波长稳定、功率控制的核心安全元件。

1.   专为高速光模块开发：超薄 0.2mm 瓷体、Au 抗氧化电极，支持金丝键合 / 共晶焊直接贴装 TOSA 激光器；± 1% 高精度，2000h 高温存储阻值漂移＜1%，温控精度对标日系。

2.   核心作用：实时采集激光芯片温度，反馈 TEC 制冷环路稳定波长与输出功率，防止 AI 算力高速传输出现丢包、误码；800G/1.6T 模块标配，国内光模块厂商国产 NTC 首选，无国内同规格竞品。

3.   大批量稳定出货头部数通厂商，形成光模块温控敏感器件独家国产供给壁垒。

五、氮化铝 HTCC 陶瓷基板 / 光模块封装管壳（CPO、硅光封装配套，上游配套差异化优势）

光引擎高导热陶瓷封装基板、气密管壳，高端型号长期日本京瓷、村田垄断，国产导热系数、气密可靠性不足。

配套话语权

1.   高导热氮化铝陶瓷基板，适配硅光、CPO 高密度多通道光引擎散热与射频布线；HTCC 气密管壳用于 TOSA/ROSA 气密封装，保障激光器长期稳定工作。

2.   与电感、磁珠、NTC、LTCC 射频器件形成光模块全链路一站式无源 + 封装配套方案，这是麦捷、钧崴、达利凯普不具备的完整配套能力，大幅提升客户粘性。

顺络光模块产品话语权分层

1.   细分独家稀缺话语权（国内无同规格竞品）

SDNC 光模块专用金丝键合 NTC 热敏电阻，激光器温控刚需；WCX 超薄低压模塑功率电感，适配高密度硅光 /CPO 封装。

2.   国内核心二供、全球备选话语权

MGHB 高频抗硫化磁珠，高速信号 EMI 滤波成套替代村田；LTCC 射频滤波器 / 巴伦，撕开村田 LTCC 独家供货壁垒。

3.   差异化一体化配套话语权

氮化铝陶瓷基板、HTCC 封装管壳，实现 " 磁性元件 + 射频器件 + 温控传感 + 封装载体 " 全套交付，客户一站式采购。

和同业光模块赛道清晰区分

1.   麦捷独有单品：224G 高速 Bias-Tee 偏置器（顺络仅 LTCC 射频匹配，无独立量产 Bias-Tee）；

2.   顺络独有完整配套：光模块专用 NTC、超薄低压模塑电感、陶瓷封装基板、全系列 LTCC 射频成套器件，方案完整性国内第一；

3.   达利凯普：仅光模块 SLCC 单层射频电容，无电感、磁珠、温控元件；

4.   钧崴电子：仅采样电阻、熔断器，无光模块磁性 / 射频 / 温控产品；

5.   法拉电子：仅高压薄膜电容，不配套光模块内部微型电源。

短板（暂无全球主导权）

极致小型 008004 射频叠层电感、海外顶级原厂高端光模块原厂认证份额仍弱于村田、TDK；光模块相关产品整体出货规模仍处于放量初期，营收占整体收入比例不高。

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