改写半导体供应链版图！首片美国制造英伟达GB300AI芯片亮相

快科技 7 月 27 日消息，据媒体报道，美国 AI 芯片 " 美国制造 " 进程再迎里程碑。英伟达（NVIDIA）首片在美国本土生产的 GB300 AI 芯片正式亮相，标志着 Blackwell 平台已由台积电亚利桑那州 Fab 21 完成 4 纳米晶圆制造。

这一进展意味着美国已具备先进 AI GPU 的量产能力，继苹果、AMD 之后，再次验证了台积电美国工厂在高端 HPC 芯片制造上的实力。

不过，目前 Blackwell 芯片仍须运回中国台湾完成 CoWoS 先进封装，再交由系统厂商组装。业内人士指出，美国 AI 供应链当前只差 CoWoS 先进封装本土化这一环，即可补齐 AI 芯片全流程在美国制造的最后一块拼图。

从供应链格局看，中国台湾 CoWoS 设备企业如辛耘、弘塑、万润，以及家登、志圣、日月光等，有望持续受益于台积电全球扩产。随着亚利桑那先进封装基地的建设推进，汉唐、帆宣、亚翔等厂务企业也有望跟随客户赴美扩张，形成新一轮跨境供应链联动。

机构分析认为，目前美国已建立起晶圆制造、AI 服务器组装及整机测试等关键环节。其中，台积电亚利桑那 Fab 21 负责 4 纳米芯片生产，鸿海在得州休斯敦布局 GB300 AI 服务器制造基地，纬创也在得州达拉斯建设 AI 系统组装线，美国本土 AI 供应链的雏形正逐步成型。

为进一步完善制造版图，台积电正积极规划在美投资，总规模高达 2650 亿美元，日前已宣布在亚利桑那增建两座先进封装设施，配合新增晶圆厂形成完整制造集群。

近期业绩说明会上，台积电还透露追加建设 4 座生产设施的计划。机构预计，待 SoIC、CoWoS 在美国投产后，Blackwell、Rubin 等 AI 芯片有望实现从晶圆制造、先进封装到 AI 服务器组装的全程本土化生产，打造 "Made in USA" 的 AI 超级计算机。

业内人士强调，半导体美国制造的进程正不断提速。下一阶段一旦完成先进封装本土化，美国将建成全球首个涵盖 " 先进制程、先进封装、AI 系统组装 " 的全流程 AI 超级芯片制造基地，全球半导体供应链版图或因此迎来深刻重塑。

【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技

责任编辑：鹿角