半导体设备板块继续走强，金海通2连板

半导体设备板块继续走强，金海通 2 连板

2026.08.05 09:39  

9

钛媒体 App 8 月 5 日，半导体设备板块继续走强，金海通 2 连板，长川科技、华峰测控、中微公司、盛美上海、拓荆科技涨幅靠前。消息面上，日前，SEMI（国际半导体产业协会）发布预测显示，全球半导体设备行业未来 3 年持续增长，2026 年全球半导体制造设备销售额将达 1659 亿美元，同比增长 23.2%，创历史新高，2028 年有望升至 2295 亿美元，实现连续五年增长。（科股宝播报）

本文内容仅供参考，不构成投资建议，请谨慎对待。