世嘉科技定增4亿扩产:扣非净利连亏5年债务持续攀升高溢价收购跨界光通信或埋重大减值隐患
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出品:新浪财经上市公司研究院
作者:昊
6 月 22 日,世嘉科技发布公告,拟定增募资 4.03 亿元,用于新能源电气精密箱体、储能集装箱和研发中心等项目的建设,并补充流动资金和偿还银行贷款。
事实上,世嘉科技精密金属制造主业长期承压,营收已连续 6 年下滑,扣非净利润也连续 5 年为负。此次,世嘉科技拟定增拓展新能源领域业务线,但公司有息负债和负债率持续攀升," 融资输血 " 可能才是更为迫切的需求。
值得注意的是,世嘉科技还曾两次收购光彩芯辰股权,跨界热门的光通信赛道。由于收购溢价高达 3 倍,交易完成后或新增超 10 亿元的商誉。考虑到标的被收购前持续亏损,业绩承诺能否完成也存在疑问,减值风险或进一步增加上市公司未来的业绩压力。
扣非净利连续 5 年为负 债务压力持续攀升
6 月 21 日晚,世嘉科技公告称,拟定增募资 4.03 亿元,用于建设新能源电气精密箱体及系统集成建设项目、储能集装箱专用设备箱体产业化建设项以及研发中心建设项目,并补充流动资金及偿还银行贷款。
世嘉科技成立于 1995 年,2016 年 5 月在深交所上市,主营业务属于精密金属制造领域,涵盖精密箱体系统业务、移动通信设备业务和医疗耗材业务三大板块。公司此次定增,是在业绩持续承压的背景下进行的。
2025 年,世嘉科技实现营业收入 9.45 亿,同比下降 1.55%,自 2020 年以来连续 6 年下滑;归母净利润 -5654.80 万,同比下降 161%;扣非净利润 -0.66 亿,亏损同比扩大 415%,自 2021 年以来连续 5 年为负,主业经营持续亏损。
对于此次定增,世嘉科技表示,通过投建新能源箱体和储能集装箱等项目,将有助于公司打造多元化业务增长曲线,提高公司的盈利能力与抗风险能力。
不过,自 2023 年以来,世嘉科技有息负债不断攀升,截至 2026 年一季度末达到 3.2 亿元,反超同期货币资金,负债率升至 47%,为上市以来新高。
日益加重的债务压力下,通过定增进行 " 融资输血 ",可能才是世嘉科技眼下更为迫切的需求。
溢价 3 倍收购亏损资产跨界光通信 超 10 亿商誉埋重大减值隐患
近年来,AI 算力浪潮带动 800G、1.6T 高速光模块需求爆发,光通信成为资本市场热门风口。主业增长乏力的世嘉科技还曾选择跨界转型,谋求切入高速光模块赛道打造第二增长曲线。
2025 年 12 月,世嘉科技斥资 2.75 亿元通过增资和股权转让,取得光彩芯辰 20% 股权;2026 年 3 月,世嘉科技再度加码,出资 1.3 亿元收购金帝联合控股集团所持的光彩芯辰 6.9365% 股权。
两轮交易落地后,世嘉科技合计将持有光彩芯辰 26.9365% 股权,累计总投入资金 4.05 亿元。
截至 2025 年 9 月末,光彩芯辰账面所有者权益 3.53 亿元,15 亿的整体收购估值相较账面净资产溢价幅度接近 3 倍,交易完成后或新增超 10 亿元的商誉。
为对冲高溢价收购风险,创始股东嘉兴和同作为承诺方,约定 2026 年、2027 年、2028 年三个会计年度,光彩芯辰扣非前后净利润孰低值累计不低于 2.85 亿元,折合年均净利润需达到 0.95 亿元。
需要注意的是,光彩芯辰 2023 年营收 1.88 亿,净亏损 2.89 亿元;2024 年营收 1.92 亿,净亏损 9950.57 万;2025 年前三季度营收 1.30 亿,净利润亏损 8165.37 万。
标的公司被收购前长期处于亏损泥潭,业绩承诺能否完成存在较大不确定性,叠加超 10 亿的新增商誉,世嘉科技未来或面临更大的业绩压力。
