基本半导体首日高开近8%一手赚500港元中签率仅0.17%

7 月 8 日，中国第三代半导体功率器件企业基本半导体（09971.HK）正式在港交所主板挂牌上市。首日表高开 7.91%，报 34.12 港元，较每股 31.62 港元的发售价上涨约 7.9%；每手 200 股，不计手续费，投资者每手账面获利约 500 港元。

此前在上一交易日的富途暗盘交易中，基本半导体已显积极信号。暗盘收涨 9.33%，报 34.76 港元，较发售价上涨约 9.9%，每手 200 股不计手续费赚 628 港元。

公开发售超额认购 4812 倍 一手中签率低至 0.17%

根据公司公布的配发结果，基本半导体此次 IPO 公开发售部分录得约 4812.72 倍超额认购，市场热度高涨。经回补、重新分配后，公开发售股份最终数目为 547.74 万股，占全球发售总数的约 20%。共接获约 20.77 万份有效申请，其中约 24010 份申请获受理，申购一手获配发股份的比率仅为 0.17%，意味着一手中签率极低，堪称 " 一签难求 "。

国际配售方面，基本半导体获 2.98 倍认购，经回补、重新分配后，国际发售股份最终数目为 2，190.88 万股，占发售股份总数的 80%。

中国唯一整合碳化硅芯片全链条企业

招股资料显示，基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。经弗若斯特沙利文确认，公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业。公司也是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅产品的企业之一，而新能源汽车是碳化硅半导体最大的终端应用市场。

公司拥有国际化创始团队和研发团队，截至 2025 年 12 月 31 日，持有 170 项注册专利，并已提交 132 项专利申请，核心产品性能已达到国际标杆水平。

营收持续增长 仍处毛损阶段 研发投入占比超三成

财务方面，近年收入保持增长。2023 年、2024 年及 2025 年，基本半导体的收入分别为人民币 2.206 亿元、2.990 亿元及 3.112 亿元。不过，公司仍处于毛损阶段，同期毛损分别为人民币 1.316 亿元、0.290 亿元及 0.339 亿元。

研发投入方面持续加大，2023 年、2024 年及 2025 年研发成本分别为人民币 0.758 亿元、0.911 亿元及 1.097 亿元，占同年总收入比例分别为 34.4%、30.5% 及 35.3%，高研发强度彰显公司对技术创新的持续加码。尽管尚未实现盈利，但市场对公司在碳化硅功率器件领域的国产替代前景及稀缺性给予了积极的估值溢价。