AMD确认7月发布Zen6处理器：首款2nm工艺，最高256核

AMD 已确认，基于 Zen 6 架构的下一代 EPYC Venice 处理器将在定于 7 月 22 日至 23 日举行的 "Advancing AI" 活动上正式亮相。AMD 首席技术官兼执行副总裁 Mark Papermaster 证实了这一消息，并强调 Venice 旨在同时满足传统企业工作负载和日益增长的 AI 基础设施需求。

坚守 x86 阵地，首发台积电 2nm 工艺

Papermaster 指出，企业在 x86 平台上已运行数十年，不会轻易迁移现有基础设施。自 2017 年推出新一代 Zen 处理器以来，AMD 已迭代至第六代。Venice 延续了 x86 CPU 的领导地位，专为独立的 x86 传统工作负载优化。

EPYC Venice 是 AMD 首款采用台积电先进 2nm 制造工艺的服务端处理器，也是该节点首款投入生产的高性能计算芯片。目前，该芯片在台湾的生产正在加速推进，未来部分制造环节预计将转移至台积电亚利桑那州工厂。

核心数增至 256 个，性能提升超 70%

在旗舰配置上，AMD 预计提供高达 256 个 Zen 6 核心的版本，较当前基于 Zen 5 架构、拥有 192 核心的 EPYC Turin 显著增长。AMD 此前承诺，Venice 的性能和效率将比上一代提升超过 70%。

平台方面迎来重大升级：Venice 采用全新的 SP7 插槽，支持 16 通道内存，带宽最高达 1.6 TB/s。此外，新品引入 PCIe Gen 6 连接技术，以适配 AI 服务器和高加速器部署场景的需求。

AMD 计划在未来的 Helios 机架级系统中，将 EPYC Venice 与即将推出的 Instinct MI455 加速器配对，目标市场涵盖 AI 训练、推理工作负载以及传统云和企业应用。

消费级 Zen 6 产品或推迟至 2027 年

基于 Zen 6 架构的消费级产品发布时间将稍晚。尽管近期传闻指向 Ryzen 10000 "Olympic Ridge"、Threadripper TR6 "Mustang Peak" 及 "Medusa Point" APUs，但桌面端和移动端的上市时间预计要等到 2026 年底，甚至可能推迟至 2027 年 CES 展会期间。

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