燧原发布，中国首个CoPoSAI芯片

7 月 18 日下午，在 2026 世界人工智能大会期间，燧原科技联合重要合作单位，成功举办 " 燧原科技 · 构建协同创新的 Token 经济芯生态 " 主题论坛。

论坛上，燧原科技与中兴通讯、先封科技、星际天算分别发布云燧 ESL64-O 超节点、CoPoS+AI 芯片、天基算力应用场景三项重磅成果；燧原科技等 13 家单位联合发布《Token 经济促进智算产业生态重构升级》研究报告。

论坛上，燧原科技携手先封科技，联合发布适配 AI 算力芯片的 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级先进封装样品，共同推动先进封装技术创新，加速 AI 芯片产业化发展。

本次发布的样品，是燧原自研高端 AI 算力芯片，首次与国产化 CoPoS 先进封装核心技术相结合的解决方案。产品依托上海先封科技面板级先进封装能力，体现了玻璃材料在封装基板、临时载板等环节的迭代应用，产品具备热膨胀系数可调、高频信号损耗极低、平整度优异、超大面板成型等技术优势。

赵立东在欢迎辞中谈到，以 AI 智能体为代表的推理应用加速爆发，推理算力需求已超过训练算力需求，产业从基础大模型研发阶段迈入规模化应用阶段，产品形态从交互式 AI 向智能体 AI 跃升，行业重心从 " 算力规模 " 转向 "Token 价值 "。以 " 芯模协同 " 为核心抓手的国产人工智能生态建设，已进入双向赋能、良性循环的发展快车道。燧原科技将持续加大技术创新投入与产业协同力度，与广大产业伙伴开展深度合作，满足多元客户需求。我们坚信，只要坚持协同创新、聚力攻坚，中国人工智能产业一定能走出一条属于自己的高质量发展道路。

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